HI4108
固態(tài)膜銅【Cu】ISE離子選擇復合電極
測量范圍:0.1M to 1×10-6M、6355 to 0.065 mg/L(ppm)Cu2+;
適用于水溶液中的游離銅離子濃度測定,也可作為指示電極用于銅離子的絡合滴定;
溫馨提示:電極短期保存可放在稀釋的標準液稀(<10-3M)中保存,長時間不用應拆分電極,沖洗干凈,用密封膜封住陶瓷結點,給傳感器加上保護蓋,分開干燥保存。
HI4108為內(nèi)置參比的復合電極,固態(tài)膜由不溶于被測溶液的硫化銅/硫化銀制成,傳感器和溶液之間的電位隨著測試溶液中的離子濃度變化而改變,在相同的離子強度條件下,電壓與溶液中銅離子濃度成比例,通過測量電位的變化可以得到銅離子的濃度。
HI4108為內(nèi)置參比的復合電極,固態(tài)膜由不溶于被測溶液的硫化銅/硫化銀制成,傳感器和溶液之間的電位隨著測試溶液中的離子濃度變化而改變,在相同的離子強度條件下,電壓與溶液中銅離子濃度成比例,通過測量電位的變化可以得到銅離子的濃度。 | |
測量范圍:0.1M to 1×10-6M、6355 to 0.065 mg/L(ppm)Cu2+ | |
溫度范圍:0 to 80 °C;最佳pH范圍:3 to 7 pH;近似斜率@25oC:+27mV | |
單位轉換【Cu2+】:M(mol/L)=6.354 x 104 mg/L(ppm)、mg/L(ppm)=1.574 x 10-4 M(mol/L) | |
干擾物:不得存在銀和汞,任何會反應生成比硫化銅更難溶的物質(zhì)的離子濃度較高時會影響測量, | |
適用范圍:水溶液中的游離銅離子濃度測定,也可作為指示電極用于銅離子的絡合滴定 | |
HI4108-11固態(tài)膜銅【Cu2+】ISA離子標準液綜合套裝 | |
HI4000-70 定制專用離子電極打磨拋光帶,規(guī)格:24個/組 | |
銅【Cu2+】ISE離子選擇復合電極注意事項 | |
? 濃度低于10-3M(63.6ppm)的標液需要每天配置;濃度大于0.10M的樣品稀釋后測量,對于高離子強度的樣品可以使用標準加入法或滴定法測量。 ? 校準溶液和樣品溶液需要在相同的離子強度條件下測量,ISA必須同時以相同體積添加;校準溶液和樣品溶液需要在相同的溫度下測量。 校準溶液和樣品溶液需要在相同的攪拌條件下測量,使用磁力攪拌器時,使用絕熱材料避免攪拌器傳熱。 校準時建議從低濃度標液開始測量,帶數(shù)據(jù)穩(wěn)定后讀數(shù),濃度越低所需要的穩(wěn)定時間越長 ? 測量不同樣品間隙用去離子水清洗電極并吸干水分,避免交叉污染,注意不要擦到電極膜。 將PH保持在4-6之間以避免生成氫氧化銅;將電極浸泡在稀釋的標液中可以提高電極的響應,可以使用10-3M的標液浸泡。 如果發(fā)現(xiàn)電極傳感器表面有氣泡,輕輕甩動趕走氣泡即可;避免溫度的劇烈變化,否則會損壞電極 傳感器表面發(fā)生擦傷、凹陷、失去光澤時會引起讀數(shù)的漂移,可以使用HI4000-70拋光片對電極表面進行處理。 溫度變化可能會使電極內(nèi)部產(chǎn)生氣泡,輕輕拍打電極即可趕走膜表面的氣泡。 ? 使用前撕掉陶瓷結點表面的封口膜,安裝好電極后添加HI7072填充液,測量時將填充口打開。 填充液會以緩慢的速度滲出,這是正常的,但是如果滲出速度大于4cm/24h,則需要檢查電極蓋是否擰緊或者電極頭的錐形面有沒有雜物顆粒存在造成縫隙。 每天測量前檢查填充液液面,低于填充口2cm以上需要添加填充液。電極內(nèi)部產(chǎn)生結晶時需要更換新的填充液。 ? 電極短期保存可放在稀釋的標準液(<10-3M)中保存,長時間不用應拆分電極,沖洗干凈,用密封膜封住陶瓷結點,給傳感器加上保護蓋,分開干燥保存。 |
標準配置:
HI4108
定制專用銅ISE離子選擇復合電極,專用電極填充液,1 M KNO3,規(guī)格:30mL,中英文使用說明書,電極專用攜帶盒【溫馨提示:建議用戶訂購HI4000-70 專用ISE固態(tài)膜電極拋光帶,方便電極保養(yǎng)維護,延長電極使用壽命】
HI4108D
定制專用銅ISE離子選擇復合電極,HI4108-11銅離子標準液綜合套裝【0.1M 銅標準液、 ISA離子強度調(diào)節(jié)液、專用電極填充液】,中英文使用說明書,電極專用攜帶盒【溫馨提示:建議用戶訂購HI4000-70 專用ISE固態(tài)膜電極拋光帶,方便電極保養(yǎng)維護,延長電極使用壽命】
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13265803631/鴻澤