FISCHERSCOPE? XDV?-μ光譜儀是Fischer的高端X射線熒光系列，專為在最小的結(jié)構(gòu)上進(jìn)行精確的鍍層厚度測(cè)量和材料分析而開(kāi)發(fā)。所有儀器都配備了一個(gè)多毛細(xì)管光學(xué)元件，可將X射線束聚焦到10μm（FWHM）。與采用準(zhǔn)直器的光學(xué)元件相比，多毛細(xì)管光學(xué)元件可以產(chǎn)生高輻射強(qiáng)度，從而大大縮短了測(cè)量時(shí)間。

所有FischerXRF儀器均配有功能眾多的WinFTM軟件，可在較高的精確度下測(cè)量各種應(yīng)用。WinFTM還有一個(gè)集成的報(bào)表生成工具，您只需單擊一下就可以創(chuàng)建單個(gè)報(bào)表。此外，WinFTM軟件還提供了向?qū)缘男?zhǔn)。

XDV-μ設(shè)備通過(guò)濾波器，電壓和電流設(shè)定的系列組合，允許您為多達(dá)24個(gè)元素的復(fù)雜應(yīng)用創(chuàng)造最佳的激勵(lì)條件。此外，XDV-μ配備了一個(gè)可編程的XY工作臺(tái)和模式識(shí)別軟件，很容易自動(dòng)測(cè)量多個(gè)樣品。

標(biāo)準(zhǔn)版本XDV-μ配備了鎢X射線管，用于常規(guī)應(yīng)用的高精度測(cè)試。也可根據(jù)需要選擇鉬和鉻射線管。

XDV-μ儀器配備了一個(gè)大面積硅漂移探測(cè)器（有效面積50 mm2）和新型的數(shù)字脈沖處理器（DPP+）。這些組件一起使用時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)很高的計(jì)數(shù)率，這有助于最小化測(cè)量時(shí)間，同時(shí)優(yōu)化重復(fù)性。

XDV-μ系列包括專門為電子和半導(dǎo)體行業(yè)的特定應(yīng)用量身定制的專用機(jī)型。例如，XDV-μLD是定制用于組裝好的的PCB上進(jìn)行測(cè)量，XDV-μWafer具有自動(dòng)晶片吸盤，并且XDV-μLEAD frame針對(duì)測(cè)量引線框架鍍層優(yōu)化設(shè)計(jì)的。

為了能以最少的時(shí)間測(cè)量最微小結(jié)構(gòu)的樣品，我們開(kāi)發(fā)了FISCHERSCOPE? X-RAY XDV?-μ 系列儀器。大面積硅漂移探測(cè)器及多毛細(xì)管透鏡確保了在測(cè)量諸如鍵合面、表面貼裝器件及細(xì)線等樣品時(shí)的高準(zhǔn)確性和高重復(fù)性。這樣就能對(duì)印制線路板上的鍍層厚度進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間且高精度的監(jiān)控。

FISCHERSCOPE? X-RAY XDV?-μ LD 型儀器是您測(cè)量大尺寸樣品的理想儀器。由于測(cè)量距離可達(dá)12mm，即使是裝配了元器件的PCB也可輕松測(cè)量。

• 配鎢鈀的微聚焦透鏡；鉬靶可選

• 4個(gè)可靈活切換的初級(jí)濾波器

• 專為以短時(shí)間測(cè)量小尺寸點(diǎn)而設(shè)計(jì)的多毛細(xì)管透鏡 (10 – 60 μm FWHM)

• 20或50 mm2 有效面積的硅漂移探測(cè)器

• 3種放大倍數(shù)視頻顯示，用于精確樣品對(duì)位

• 高精度可編程測(cè)量平臺(tái)，適用于全自動(dòng)測(cè)量

引線框架測(cè)量可信賴的專家。借助 FISCHERSCOPE? X-RAY XDV?-μ LEAD frame，您可以在平面樣品上，在納米范圍內(nèi)高精度測(cè)量超薄鍍層的厚度。典型應(yīng)用包括CuFe基體上的Au、Pd和Ni厚度測(cè)量。同時(shí)，這一X射線熒光儀器也十分適合用來(lái)測(cè)量NiP層中的P含量。

XDV-μ LEAD frame 配備了專為優(yōu)化低能量段信號(hào)而開(kāi)發(fā)的可切換初級(jí)濾波器和多毛細(xì)管透鏡。從而為相應(yīng)的測(cè)量需求提供了理想的激發(fā)條件。

• 氦氣充填，可測(cè)量從Na開(kāi)始的輕元素

• P多毛細(xì)管透鏡

• 高性能Cr靶射線管

• 4個(gè)可自動(dòng)切換的濾波器

• 高分辨CCD彩色攝像頭，帶校準(zhǔn)標(biāo)尺的十字線，可調(diào)節(jié)的LED亮度及用于樣品定位的激光標(biāo)記(class 1)

• 硅漂移探測(cè)器

• 快速、可編程XY平臺(tái)，帶有彈出功能和電驅(qū)動(dòng)Z軸，可用于自動(dòng)化測(cè)量

• 同時(shí)測(cè)量從Al（13）到U（92）的多達(dá)24個(gè)元素，XDV-μLD:S（16）-U（92）

• 先進(jìn)的多毛細(xì)管光學(xué)系統(tǒng)，可將X射線束聚焦到10μm（FWHM），用于微結(jié)構(gòu)測(cè)量

• 可編程XY工作臺(tái)和模式識(shí)別，用于多個(gè)樣品的自動(dòng)測(cè)量

• 擴(kuò)展樣品臺(tái)方便樣品的定位

• 向?qū)叫?zhǔn)過(guò)程

• 穩(wěn)健設(shè)計(jì)適合長(zhǎng)期使用

• 光學(xué)顯微鏡（放大270倍），顯示圖像和激光定位點(diǎn)，可顯示精確的測(cè)量點(diǎn)

• 無(wú)需校準(zhǔn)即可進(jìn)行測(cè)量的基本參數(shù)分析

• 符合IPC-4552A、4553A、4554和4556，ASTM B568，ISO 3497標(biāo)準(zhǔn)

• Fischer的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)片可追溯到國(guó)際公認(rèn)的基本單位

• 微米和納米范圍內(nèi)的Au/Pd/Ni/CuFe和Sn/Ni鍍層

• 組裝和未組裝電路板

• 納米范圍內(nèi)的基底金屬化層（bump metallization，UBM）的測(cè)試

• 測(cè)量輕元素，例如 測(cè)量金和鈀下的磷含量（在ENEPIG和ENIG中）

• 銅柱上的無(wú)鉛焊料蓋

• 測(cè)試C4和較小焊點(diǎn)的元素組成，以及半導(dǎo)體行業(yè)中的小接觸面

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